再生晶圓是指在半導體IC製造過程中,有幾百道製程,為確保品質精良,每道製程都需要監控,這時就需要使用成本較低的測試晶圓,來確保製程參數是否正確,並保障產品的生產良率。因此使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,可以降低 Test wafer及Dummy wafer之成本,便稱為再生晶圓。外界經常誤會的製作IC時所產生的不良品之再生,這是誤解。
 早期這種測試晶圓用過後都會丟棄,不過後來產業快速發展,材料尺寸變大且貴,從6吋晶圓之後,大家逐漸覺得用1次就丟掉是很可惜,因此逐漸發展出再生晶圓行業,將使用過的測試晶圓上的薄膜等污染物研磨、拋光,並且不斷重複再生的程序,直到晶圓厚度薄到某種限制以下,才真正丟棄或降級做為太陽能基板使用。
 通常這種測試晶圓材料,是由晶棒兩側品質較差處所切割出來的,並經研磨、拋光、清洗等程序,製作成測試晶圓。而再生晶圓的製程特色包括以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統的研磨(Lapping )加工,其目在降低加工之變質層,並降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。目前國內知名的業者包括中國砂輪。

補充:谷韋科技早期從太陽能的矽料回收、分類、處理及再利用,迄今將相關產品加工提高運用在半導體,提供半導體使用之Dummy wafer 、Reclain wafer、Oxide wafer。

參考原文出處

Go to top