智能光學晶圓厚度檢測系統

供精確的量測與分析。系統能夠精準量測晶圓在製程中所產生的弓度、翹曲度及厚度均勻性

設備規格

本統系統對半導體晶圓的研磨、減薄製程、化學氣相沉積（CVD）和晶磊等過程中的厚度監控需求，提供精確的量測與分析。系統能夠精準量測晶圓在製程中所產生的弓度、翹曲度及厚度均勻性。

我們採用非接觸式感測器，並結合高精度位移平台進行全平面掃描。此外，工單可透過條碼方式提供，系統可自動讀取條碼並載入相應的量測參數開始測量。感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器，確保量測結果的準確性和可靠性。

主要包含：安全連鎖裝置、三色燈及蜂鳴器、緊急停止鈕、出入料口光柵、機台操作鈕、操作工作站等

機台內平台部件主要包含：X-Y-Z移動平台、載台、龍門及測頭模組

載台部件主要包含：載台、6、8、12吋限位塊組以及校正塊規組

量測多筆晶圓厚提供報表(.csv)輸出功能

選定以自訂的點位或是預設點位進行量測

提供厚度、翹曲等晶圓趨勢圖