專業之剝膜制程,可快速且不影響晶片特性的前提下，處理制程之各式 薄膜，如光阻膜、氧化膜、金屬膜等；有效運用拋光技術及清洗方式 達到最佳潔淨度符合客戶的規格要求。 谷韋科技憑藉著成熟的專業 技術且具多元彈性的制程設計，提供客戶穩定可靠的品質，具競爭性 的合理價位。完善的軟硬體系統及優質服務團隊的運作，更能因應個 別客戶的技術需求，達到完全客制化的目標與服務。

依客戶不同的規格需求，以原生片採取委外代工模式，提供價格合理且高品質之8”(200mm) & 12”(300mm) partical wafer

Aluminum wafer採委外代工模式，提供價格合理且高品質之8”(200mm) & 12”(300mm),有良好的平坦度、附著性

藉由多年來經營與代工Reclaim Wafer為平臺，採取Reclaim Oxide委外代 工模式，提供價格合理且高品質之8”(200mm) & 12”(300mm) thermal oxide wafer 產品應用：蝕刻率測試/金屬打線測試/ 金屬晶圓電性絕緣層

可以客戶需求,提供薄化制程,或薄化加鍍膜

回收加工並經研磨、拋光、清洗等程式，製作成Dummy Wafer

提供的晶圓片種類

晶片規格匯總參考表

石英相關產品:可依客戶需求規格提供客製化訂製

Si Wafer 分級分選流程